| 招聘职位：
IC工艺质量工程师
(
5
人) |
| 招聘期限：
2006-6-4
~
2006-7-4 |
最近更新：
2006-9-7 |
| 联 系 人：
WSM |
工作地区：
上海 |
| 联系电话：
请登陆后查看该信息 |
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| 电子邮件：
请登陆后查看该信息 |
| 联系地址：
广东深圳龙岗区坂田华为基地 |
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| 学历要求：
本科 |
工作经验要求：
不限 |
| 年龄要求：
不限 |
性别要求：
不限 |
| 外语要求：
不限 |
薪金待遇：
面议 |
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| 职位描述(Job Descriptions) |
职位描述：
1、负责IC晶圆制造/芯片/测试封装厂商制造能力的评估；参与晶圆制造/芯片封装/测试质量检测标准和验收方法的制定；进行工艺质量监控；协同晶圆/封装/测试厂商定位IC产品开发和质量问题，并制定解决方案和监控方案的实施；2、负责IC产品失效分析和可靠性实验；协同失效分析和可靠性实验合作方制定实施方案，并对失效分析和实验结果进行评估。
职位要求：
1、本科及以上学历，半导体或微电子及相关专业，英文水平良好；2、三年及以上（硕士二年）大规模集成电路产品晶圆制造/封装开发/测试及产品失效分析和可靠性设计工作经验；3、熟悉半导体集成电路器件结构和机理，了解IC可靠性设计（包括版图设计、制造工艺设计）/封装设计；熟悉半导体集成电路器件测试原理和方法，了解主要测试机型的测试能力；4、熟悉IC晶圆制造/IC封装/测试质量保证和控制方面的相关知识者可优先考虑；5、具有良好人际沟通能力，良好的主动性及团队合作精神。
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