| 招聘职位：
高级产品工程师(PE)
(
10
人) |
| 招聘期限：
2006-6-4
~
2006-7-4 |
最近更新：
2006-9-7 |
| 联 系 人：
WSM |
工作地区：
上海 |
| 联系电话：
请登陆后查看该信息 |
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| 电子邮件：
请登陆后查看该信息 |
| 联系地址：
广东深圳龙岗区坂田华为基地 |
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| 学历要求：
本科 |
工作经验要求：
不限 |
| 年龄要求：
不限 |
性别要求：
不限 |
| 外语要求：
不限 |
薪金待遇：
面议 |
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| 职位描述(Job Descriptions) |
1. 制订各职能部门(工艺开发/信号完整性/封装设计/质量与可靠性/测试/采购/物流等) 业务计划，管理职能资源；
2. 参与PDT(集成产品开发团队)的开发/验证过程，监控各职能部门的执行进度和交付质量；
3. 负责产品化，并对产品的开发计划、成本、质量、良率、产能、货期等目标负责；
4. 晶圆制造/封装/测试数据分析，产品质量监控，协同质量问题定位或失效分析，制定解决方案并监控方案实施；
5. 负责产品成本分析和成本控制方案，包括成本降低和良率提升；
6. 识别来自流程、资源、计划、进度、供应商、质量、成本、产能等方面的风险，制定风险防范措施，并监控实施；
7. 同时参与多个产品开发，能够同时管理、支持多个团队的运作。
1. 本科及以上学历，半导体、电子相关专业；
2. 三年及以上IC相关工作经验(设计/验证/晶圆制造/封装开发/测试/IC失效分析或可靠性等)；
3. 熟悉大规模IC结构/机理/工艺过程，熟悉IC开发/验证过程，了解IC封装设计/测试原理和方法，了解IC品质控制方法；
4. 具有良好人际沟通能力，良好的主动性及团队合作精神；
5. 熟悉项目管理的方法和工具，具有PMP证书或同类证书者优先；
6. 英文熟练。
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