| 招聘职位：
电子装联工艺工程师
(
1
人) |
| 招聘期限：
2006-6-4
~
2006-7-4 |
最近更新：
2006-7-26 |
| 联 系 人：
人力资源部 |
工作地区：
广东省 深圳 |
| 联系电话：
请登陆后查看该信息 |
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| 电子邮件：
请登陆后查看该信息 |
| 联系地址：
广东深圳龙岗区坂田华为基地 |
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| 学历要求：
本科 |
工作经验要求：
不限 |
| 年龄要求：
不限 |
性别要求：
不限 |
| 外语要求：
不限 |
薪金待遇：
面议 |
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| 职位描述(Job Descriptions) |
跟踪电子装联行业发展方向，能根据制造需求组织相关工艺方法验证及引进；负责PCBA
（SMT、波峰焊接、返修）制造工艺某一领域深层次工艺技术问题分析及有关可靠性问题研
究；负责PCBA关键工序工艺能力评估、改进；组织工艺难点攻关。
职位要求：
1、电子类专业，良好的英语应用及沟通能力；
2、6年以上大型PCBA行业或大型通信设备制造电子装联（PCBA）及相关工作经验。其中2年
以上从事工序能力研究、改进或可靠性等深层次技术问题研究；
3、掌握并能熟练应用工程能力分析方法（如DOE、SPC、CPK、Regression等），具有比较系
统的工序能力分析和改进思路；
4、熟悉电子装联设备，掌握应用原理； 了解IPC等电子装联相关国际标准，了解PCBA常见
失效机理及有关可靠性试验分析方法；
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